Industrial Solution
소부 신나
(Baking Thinner)
고온 경화 공정에서 발생할 수 있는 기포·핀홀·흐름 자국을 줄이도록 휘발 밸런스를 설계했습니다. 도장 후 소부 공정에서도 안정적인 외관 품질을 유지합니다.
- 소부 공정 안정화
고온 경화 시 외관 결함(핀홀/기포) 위험 완화
- 레벨링 강화
도장 흐름성을 확보해 줄무늬·흐름 자국 감소
- 도막 균일성 향상
두께 편차를 줄여 광택·외관 품질 안정
상세 사양 (Specifications)
| 항목 (Properties) | 상세 사양 (Technical Data) |
|---|---|
| 외관 (Appearance) | 무색 투명 액체 (Clear Liquid) |
| 비중 (Density, 20°C) | 0.86 ± 0.05 |
| 인화점 (Flash Point) | 27°C 이상 (Closed Cup) |
| 희석 비율 (Mixing Ratio) | 도료 무게 대비 5% ~ 20% |
| 비점 범위 (Boiling Point Range) | 120°C ~ 170°C |
| 수분 함량 (Water Content) | 0.1% 이하 |
주요 특징 (Characteristics)
- 고온 공정 대응
소부 과정에서 급격한 휘발로 인한 기포/핀홀 리스크를 낮추는 데 도움을 줍니다.
- 평활도 향상
도장 직후 레벨링이 안정적으로 진행되어 표면 품질과 광택 유지에 유리합니다.
- 도막 결함 감소
흐름 자국, 줄무늬, 오렌지필 등의 외관 결함 발생 가능성을 완화합니다.
- 공정 재현성
작업 조건 변화에도 점도/유동성 유지가 쉬워 생산 라인의 품질 편차를 줄입니다.
사용 방법 (How to Use)
01
표면 전처리
탈지/방청/프라이머 등 공정 기준에 맞춰 기재 상태를 준비합니다.
02
도료 교반
침전물이 없도록 충분히 교반하고 점도 상태를 확인합니다.
03
희석 및 도장
신나를 소량씩 추가해 목표 점도까지 조절한 뒤 권장 도막 두께로 도장합니다.
04
소부(베이킹) 경화
규정 온도/시간 조건으로 소부 경화하여 도막 성능과 외관을 확보합니다.