CLEANER
세척제
(Cleaning Thinner)
작업 표면의 유분과 오염을 효과적으로 제거해 도장 밀착력을 높이고, 장비·라인의 잔류 도료 제거에도 활용할 수 있습니다. 공정 안정성과 불량률 감소에 도움을 줍니다.
- 강력한 탈지력
유분·오염물 제거로 도장 밀착력 향상
- 장비 세정 효율
스프레이 건/호스/라인 잔사 제거에 유리
- 공정 품질 안정
표면 오염으로 인한 크레이터·박리 리스크 완화
상세 사양 (Specifications)
| 항목 (Properties) | 상세 사양 (Technical Data) |
|---|---|
| 외관 (Appearance) | 무색~담색 투명 액체 (Clear Liquid) |
| 비중 (Density, 20°C) | 0.78 ± 0.07 |
| 인화점 (Flash Point) | 5°C 이상 (Closed Cup) |
| 사용 방법 (Application) | 도포/분사 후 닦아내기 |
| 비점 범위 (Boiling Point Range) | 50°C ~ 120°C |
| 수분 함량 (Water Content) | 0.1% 이하 |
주요 특징 (Characteristics)
- 표면 전처리 강화
도장 전 탈지·세정으로 밀착력 저하 원인을 줄여 품질 안정에 도움을 줍니다.
- 오염 제거 성능
유분, 먼지, 잔사 등 다양한 오염물 제거에 적합합니다.
- 장비 유지보수
도장 장비 세정에 사용하면 막힘과 잔류물 경화를 예방하는 데 유리합니다.
- 공정 불량 감소
오염으로 인한 크레이터, 박리, 들뜸 등의 결함 발생 가능성을 완화합니다.
사용 방법 (How to Use)
01
사전 테스트
재질/도장 상태에 따라 변색 가능성이 있어 눈에 띄지 않는 부위에 먼저 테스트합니다.
02
도포 또는 분사
세척제를 천에 묻히거나 분사하여 오염 부위에 충분히 적용합니다.
03
닦아내기
깨끗한 천으로 오염물을 닦아내고, 필요 시 동일 과정을 반복합니다.
04
건조 및 확인
잔류 용제가 남지 않도록 충분히 건조 후, 도장/조립 등 다음 공정으로 진행합니다.